不当的贴装压力或分板操作可能导致电容裂纹。
过量焊锡
过多上锡量会使电容两端端子承受过大压力,从而导致电容开裂。
湿度和腐蚀
潮湿环境下,电容外壳或封装材料吸湿后会降低机械强度。
腐蚀性介质可能侵蚀材料结构,形成裂纹。
电压过高
施加电压超过电容额定值时,电应力可能导致外壳或封装材料开裂。
质量问题
电容内部结构缺陷或材料不良会明显降低抗裂性能。
典型案例:机械应力导致电容开裂
失效背景:某产品在焊接时发生撞件导致产品跌落,经过排查初步判断该问题是组件中MCC电容失效。
参考标准及检测设备
IPC TM-650 2.1.1F-2015 显微切片
主要检测设备及测试图片
数字显微镜(OM外观检查)
经过OM观察电容在电容一侧发现异常点。
金相显微镜(切片观察)
发现裂纹
电容进行切片断面的分析,经过边研磨边观察的方式进行分析,电容裂纹是由外向内贯穿形成45度角符合应力裂纹特征。
根因溯源:
在设计上避免器件离板边过近;
避免PCBA板叠放在一起;
周转时尽量放置周转箱周转确保产品的安全保护。
结论:因撞件使产品跌落是导致电容应力开裂的主要原因。