借力后摩尔时代变革机遇国磊半导体深耕国产ATE测试稳步突破

（2026年5月25日） 随着华为“韬（τ）定律”正式发布，全球半导体产业正式迈入后摩尔时代全新发展阶段，行业发展逻辑从传统制程几何缩微，转向架构优化、逻辑折叠、3D堆叠、全栈协同的多元创新路径。成熟工艺价值持续重估、先进封装技术快速普及，也为国产半导体测试设备的迭代升级与场景落地，创造了宝贵的市场机遇与窗口期。立足国产替代大趋势，杭州国磊半导体设备有限公司深耕高端半导体测试设备领域，持续打磨自研ATE技术与解决方案，稳步填补国产测试设备细分领域短板，助力国内半导体产业链配套能力稳步提升。

长期以来，高端半导体ATE测试设备及核心板卡、测试软件领域，长期由国际厂商主导，国内产业链存在配套薄弱、定制适配性不足、成本偏高的行业痛点。而韬定律驱动的产业变革，让7/14/28nm成熟工艺规模化应用、3D堆叠与Chiplet先进封装快速落地，催生了大量差异化、场景化的芯片测试新需求，也对国产测试设备的适配性、稳定性、性价比提出了更高要求，为本土设备企业循序渐进实现技术迭代与市场落地提供了良好契机。

作为扎根杭州、专注半导体测试领域的科创企业，国磊半导体始终秉持务实深耕、自主精进的发展理念，聚焦ATE测试设备国产化攻坚。公司核心研发团队深耕半导体测试行业多年，具备扎实的技术积累与丰富的产业化经验，坚持自主研发核心硬件架构、专用测试板卡及配套软件系统，稳步搭建自主可控的技术体系，逐步打破国外技术壁垒，力求为行业提供高适配、高性价比的国产测试解决方案。

依托持续的技术打磨，国磊半导体已逐步完善适配多场景的ATE产品矩阵，稳步覆盖通用芯片、成熟制程工艺芯片及先进封装配套测试需求。公司自研的G97系列测试设备，可适配大部分的常规测试场景，能够满足芯片时序校验、功耗测试、信号完整性检测等基础核心测试需求。配套自研的N系列高精度PXIe测试板卡，凭借高精度、高适配的特性，可匹配3D堆叠、TSV硅通孔、微凸点连通性等先进封装测试场景，有效帮助客户优化测试成本、提升量产测试效率。

同时，公司依托“自研设备+配套测试服务”的发展模式，搭建了完善的测试服务体系，可提供从研发验证、试样调试到批量量产的全流程配套服务，灵活适配当下半导体行业多品类、小批量、高迭代的生产测试需求，循序渐进融入国内封测、芯片设计、成熟制程制造产业链。

目前，公司相关产品已逐步进入国内主流封测及芯片企业供应链，在模拟芯片、功率器件、通用SoC芯片量产测试中实现规模化落地，持续为国产产业链提质增效赋能。

立足行业发展新格局，国磊半导体坦言，当前国产高端ATE设备在超高通道速率、专业测试软件生态、极端工况稳定性等方面，与国际头部厂商仍存在一定差距，技术精进与产品迭代仍有较长的成长空间。面对韬定律带来的产业新机遇，公司将保持敬畏之心、深耕主业、稳步精进。

未来，国磊半导体将持续聚焦技术创新，循序渐进攻克3D堆叠芯片热测试、高速信号测试、定制化测试程序开发等技术难点，持续优化产品性能与软件生态；同时持续完善产能与服务体系，贴合国内产业链发展需求，稳步提升产品适配性与市场服务能力，踏踏实实补齐国产测试设备细分领域短板。公司将始终以助力半导体产业自主可控为初心，深耕测试赛道、坚守技术创新，稳步实现国产ATE设备的迭代升级与普及应用，为国内半导体产业高质量发展贡献微薄力量。

关于杭州国磊半导体设备有限公司

杭州国磊半导体设备有限公司成立于 2021 年，总部位于杭州余杭区，是一家专注于高性能半导体测试系统研发、制造、销售与服务的高科技企业。公司拥有完全自主知识产权的 ATE 设备、PXIe 核心板卡与测试软件平台，产品覆盖 SoC、模拟、功率、先进封装等全场景测试，以 “自研设备 + 自建工厂” 双轮驱动模式，为全球客户提供高性价比、高可靠性的测试解决方案，致力于成为国际先进的半导体测试系统提供商。